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半自动编带机是为了表面贴装电子元器件而研发的专门编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自粘盖带冷封，其控制系统以PLC为核心，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学记数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。使用的触摸屏型号 TPC7032Kt
